Lam Research（泛林集团）

全球领先的半导体设备制造商，与[[IBM]]联合开发支持1纳米以下（sub-1nm）逻辑芯片制造的新型工艺与材料。

技术突破

• 涉及极紫外光刻（EUV）技术的演进
• 引入AI驱动的材料分析系统，在原子级别模拟蚀刻过程
• 显著提升先进制程的良率

工业影响

• 为下一代高性能工业控制芯片提供核心算力支撑
• 与[[Design Conductor]]等AI自主芯片设计技术形成呼应