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深圳把AI芯片补贴窗口开到8月底:从流片、EDA到中试平台怎么拿
深圳市发展改革委7月31日发布2026年第一批战略性新兴产业专项资金申报指南,8月1日至31日开放申报。半导体与集成电路方向覆盖流片、国产EDA、AI终端芯片、车规芯片、设备材料验证、先进封装和中试平台,单项支持最高可达3000万元。政策重点不是普遍补贴,而是补齐AI芯片从设计到验证、量产的工程链条。
深圳市发展改革委7月31日发布2026年第一批战略性新兴产业专项资金申报指南,8月1日至31日开放申报。半导体与集成电路方向覆盖流片、国产EDA、AI终端芯片、车规芯片、设备材料验证、先进封装和中试平台,单项支持最高可达3000万元。政策重点不是普遍补贴,而是补齐AI芯片从设计到验证、量产的工程链条。