半导体供应链2.0

半导体供应链2.0（Semiconductor Supply Chain 2.0）是YC在2026年夏季RFS中关注的创业方向。YC指出，先进AI芯片制造涉及约1400个工艺步骤、十多个国家、数月周期，而供应链仍大量依赖表格、SAP和电话。

核心瓶颈

• 先进封装、HBM、出口管制、产能分配成为核心瓶颈
• 供应链管理工具落后，效率低下

创业机会

YC认为，这不是SAP里的一个小功能，而是一个创业机会。优化半导体供应链的软件和流程，可以显著提升AI芯片的制造效率和可靠性。

与现有维基的连接

• 与[[主权级基础设施]]讨论相关，涉及芯片供应链的自主可控。
• 与[[inference-chip-for-agent-workflow]]共同指向AI硬件基础设施的创业机会。