CPO（共封装光学）

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种将光模块与交换芯片封装在一起的技术，旨在降低功耗、提高带宽，是下一代AI算力基础设施的关键技术。

[[工业富联]]在2025年报中明确将CPO列为2026年重点布局方向，旨在为下一代工业智算中心提供高集成度的算力基础设施。CPO技术的发展对于支撑[[physical-ai]]和[[具身智能]]时代对大规模、低延迟算力的需求具有重要意义。