边缘AI芯片

在设备端（而非云端）运行AI模型的低功耗芯片。是实现实时、低延迟物理AI应用（如机器人、工业视觉检测）的硬件基础。

关键进展

• 高通发布RB3 Gen 2平台，支持在机器人本体上运行多模态大模型，功耗仅为15W
• Intel发布集成NPU的Core Ultra处理器，可在无风扇设计的工业PC上实现实时视觉检测和异常诊断

相关页面

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• [[高通]] — 边缘AI芯片的制造商
• [[intel]] — 边缘AI芯片的制造商
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