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电-热-逻辑三位一体优化

电-热-逻辑三位一体优化指在芯片设计中，同时考虑电气性能、热效应和逻辑功能的协同优化。Siemens Questa One Agentic Toolkit通过集成热力学仿真反馈循环，首次实现了这一优化方法，标志着EDA工具的重大突破。