"云+芯片+模型"垂直整合

"云+芯片+模型"垂直整合是AI竞争的主流范式，通过整合云服务、自研芯片和模型能力构建护城河。

典型案例

• 亚马逊：AWS + Trainium + Anthropic/OpenAI
• 谷歌：Google Cloud + TPU + DeepMind
• 微软：Azure + （与英伟达合作） + OpenAI

战略优势

• 模型-芯片协同设计：训练工作负载直接反馈到下一代芯片设计
• 成本优化：自研芯片降低算力成本
• 生态锁定：客户难以迁移到其他平台

对中国AI产业的启示

中国的云厂商、芯片厂商和模型公司之间，需要建立类似的深度绑定关系。

相关概念

• [[ai-infrastructure-arms-race]] — 垂直整合的背景
• [[四层绑定]] — 垂直整合的具体实现
• [[主权级基础设施]] — 垂直整合的战略意义